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全球7nm芯片华为占了一半,中兴终于不冷静了
  • 发布时间:2019-12-26
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  • 目前,全球有4个7纳米旗舰手机芯片,其中华为有2个 荣耀产品副总裁熊俊民开玩笑地说:“打麻将有点优势。欢迎朋友和商人与地主斗争。”

    最近,中兴通讯带来好消息,第三款7纳米芯片即将在中国推出。 华为“斗地主”局的又一名成员

    虽然国内芯片设计行业经常带来好消息,但我们不应该高兴得太早。 毕竟,处于产业链中游的芯片制造业仍处于两难境地,目前无法破解。

    7月8日,麒麟810固态芯片曝光

    麒麟810采用与麒麟980、苹果A12和小龙855相同的7纳米半导体工艺,成为全球第四款基于7纳米工艺的手机SoC

    由于半导体的物理限制,7纳米将是未来很长一段时间内最先进的工艺。

    process process是半导体的制造过程,它直接影响芯片的性能和功耗 先进的技术意味着更高的晶体管密度、更快的速度、更低的泄漏率和更高的能效比。

    与12纳米工艺相比,7纳米工艺将晶体管密度提高了110%,能效提高了50%

    与10纳米工艺相比,7纳米工艺使晶体管密度提高了64%,能效提高了28%

    与8纳米工艺相比,7纳米工艺将晶体管密度提高了50%,能效提高了20%

    就是所谓的“核心优秀水平杀人”!与上一代Glory 8X 12nm纳米工艺相比,Glory 9X大大提高了性能和能效

    然而,顶级技术并不便宜,7纳米背后是高成本的流媒体。

    麒麟810打破了旗舰芯片在先进技术上的垄断,由于华为终端强大的分销能力,在中端市场首次使用7纳米工艺。 尽管流媒体的成本很高,但华为使用大批量发货来消除7纳米的额外成本。旅行越多,边际成本就越低。

    此外,这是华为自推出达芬奇架构以来首次将云人工智能芯片引入手机人工智能芯片。 根据人工智能评分数据,麒麟810得了32,280分,超过高通小龙855和小龙730,居世界第一。 此外,值得一提的是,麒麟810的性能优于小龙730。

    而这些离不开巨额资金和大量人才 据报道,麒麟810芯片已经开发了36个月,涉及1000多名半导体设计和工艺专家,花费了5000多块工程验证开发板,这是一个庞大的项目。

    所有这些都在实现任郑飞的芯片开发理念:“你不能只砸钱,你必须砸人。” “

    与此同时,另一个令人兴奋的消息传到了:

    第三个7纳米芯片将在中国诞生。

    正是中兴通讯因美国攻击被迫支付14亿美元的“学费”!这也是中兴通讯事件的发生,社会各界都迫切意识到独立芯片核心技术的重要性。

    近日,中兴通讯CEO徐子阳表示,中兴通讯已经完成了5G基站芯片的7纳米工艺芯片的设计和批量生产,目前正在开发5纳米工艺的5G芯片。

    此前,中兴曾多次表示,将加强其自主研发芯片业务。 在去年的临时股东大会上,CEO徐子阳表示,未来的工作重点将主要放在中兴通讯主要设备芯片的研发上,如基带芯片、5G传输交换芯片、IP芯片等。这是核心竞争力的关键部分

    徐子阳说中兴微电子已经能够设计自己专用的通信芯片。 通过合作伙伴的原始设备制造商生产,我们已经掌握了10纳米和7纳米工艺,R&D正在向5纳米工艺迈进。

    在研发投资方面,徐子阳表示中兴通讯去年经历了“最困难”和“最紧张”的时刻。中兴通讯削减了营销支出,但仍在研发方面投资逾100亿元,占其收入的12%以上。 今年,中兴通讯的研发投资将保证在10%以上,重点是核心网络操作系统和5G核心芯片的持续升级。

    受罚款事件影响,中兴通讯宣布2018年亏损近70亿元 然而,今年早些时候发布的第一季度报告显示,中兴通讯第一季度净利润为8.62亿元,同比增长115.95%,而半年度利润预计为12亿元至18亿元,将亏损转化为利润。

    灾后重生,中兴通讯走上了正轨,有资格与华为“对抗地主”。

    与芯片产业链中的设计产业相比,中游的芯片制造业“薄弱”,这是中国目前“停滞”最明显的领域

    由于资本支出高、回报周期长,国内晶圆制造业被忽视,导致市场份额下降,与国际先进水平差距扩大。

    虽然华为已经被美国封锁,可以推出“备胎”计划,但这只是一个设计阶段,其生产阶段仍然严重依赖TSMC

    从行业布局来看,仅TSMC就占了全球市场份额的近一半 在国内企业中,只有两家能够进入前十名:SMIC和华虹半导体 此外,他们的市场份额和排名第一的TSMC之间的差距也不小。

    2019年,SMIC大规模生产了一种14纳米工艺。备受关注的7纳米工艺仍处于研发阶段。 相比之下,TSMC的7纳米工艺已经大规模生产,5纳米工艺已经试用并有大规模生产计划,3纳米工艺正在开发中。 从SMIC和TSMC的差距可以看出,中国独立芯片制造业还有很长的路要走。

    那么,为什么SMIC不能突破技术壁垒?

    一位工程师曾经解释说:首先,中国的芯片制造过程依赖于光刻机等设备,但现在几乎所有设备都是国外的,几乎不可能把所有生产线都制造在国内。其次,在制造过程中需要一些微调操作来实现更高的“成品率”。事实上,向TSMC供应商学习并向他们学习几乎是不可能的,因为他们都有机密信息。

    摩尔定律的消亡也成为限制中国半导体的客观因素。 每当芯片中的元件收缩时,制造变得更加复杂和昂贵。 近年来,芯片工厂的成本每四年翻一番。中国芯片工厂没有捷径可走,因为它们与TSMC有几代技术落后的人。

    然而,SMIC代表着中国最先进的芯片生产技术,承担着中国芯片生产的历史重任。 从5月份在纽约证券交易所的退市,也可以看出中国渴望芯片制造领域的独立。

    从纽约证券交易所退市后,SMIC未来或许可以进入科学创新委员会,通过资本市场的大规模输血来加速其发展。此外,它不再受美国股市施加的诸多限制,可以更方便地享受自己的政策、技术、人才和金融支持。

    如果你不放弃并努力工作,你将有机会赶上。 我希望芯片制造业也能带来好消息,摆脱“被别人控制”的局面,实现芯片生产的独立性。

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